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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上(shàng)发布(fābù)了AMD新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,并将该系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿(sūzī)丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将(jiāng)是有史以来最先进的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例(wèilì),该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿(yì)个。“现在我们可以在单个(dāngè)GPU上运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)(de)(de)内存容量是(shì)英伟达GB200的1.6倍,在多个精度(jīngdù)下的运算(yùnsuàn)表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英(bǐyīng)伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照规划,AMD2023年推出(tuīchū)Instinct系列的(de)MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款(liǎngkuǎn)芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个月里(lǐ),AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列芯片则(zé)采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台和(hé)公有(gōngyǒu)云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片(xīnpiàn),苏姿丰还(hái)介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于2026年正式面世(miànshì),使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域(lǐngyù)是英伟达的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá),加快AI领域布局。虽然(suīrán)此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能(xìngnéng)优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收(yíngshōu)441亿美元,其中数据中心收入为(wèi)391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业(hángyè)的展望。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得超(chāo)级复杂,全栈解决方案因此(yīncǐ)十分关键。在过去几年(jǐnián),AMD显著扩大了对外投资(tóuzī)(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年(měinián)将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这(zhè)看起来是一个非常大的数字(shùzì)。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动(qūdòng)AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还(hái)在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波(xīnyībō)人工智能部署(bùshǔ),这是市场中不断(bùduàn)增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文(běnwén)来自第一财经)
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